Mikropaneļu metināšanas līnija automātikas inženierijā

DIG Mikropaneļu Metināšanas Līnija ir pilnībā automatizēts ražošanas risinājums mezgla izstrādājumiem, kas paredzēts augstas precizitātes metināšanai maziem un sarežģītiem komponentiem. Tā ir pirmā līnija Ķīnā, kas integrē Lāzera-Loka Hibrīdmetināšanu un malas frēzēšanu, veiksmīgi izvietota CSSC HPS. Sistēmas uzlabotā automatizācija nodrošina augstāku precizitāti, samazinātus ciklu laikus un minimālu operatora iejaukšanos. 

Pateicoties diviem metināšanas robotiem, mobilajai ierīcei un īpašai metināšanas platformai, līnija nodrošina stiegrojuma stūru metināšanu un vienlaicīgu vairāku sagatavju apstrādi. 3D vizuāla skenēšanas sistēma novērš programmēšanas nepieciešamību, ļaujot brīvi novietot komponentus, kamēr Windows balstīts skārienekrāna interfeiss nodrošina intuitīvu un efektīvu lietotāja pieredzi.

Ar savu nozares pirmo Lāzera-Loka Hibrīdmetināšanas un malas frēzēšanas integrāciju, DIG Mikropaneļu Metināšanas Līnija nosaka jaunus standartus precizitātē, efektivitātē un automatizācijā.
Sazinieties ar mums šodien, lai iegūtu vairāk informācijas!