DIG automatizācijas inženierijas paneļu līnija paneļu metināšanai

DIG automatizācijas inženierijas paneļu līnija piedāvā pilnībā integrētu risinājumu no plākšņu stingu metināšanas līdz stingrinātāju automātiskai montāžai un metināšanai, nodrošinot augstu efektivitāti un vienmērīgu metinājuma kvalitāti. Sistēmas var konfigurēt divpusējai vai vienpusējai metināšanai, izmantojot progresīvas tehnoloģijas, piemēram, SAW, MIG/MAG (FCB) vai lāzera-loka hibrīdmetināšanu (LAHW), lai nodrošinātu maksimālu ātrumu un minimālu deformāciju. Procesā ietilpst plazmas griešana, automātiskā marķēšana un paneļu apvēršanas stacijas.

Neatkarīgi no tā, vai jums nepieciešama divpusēja metināšana, vienpusēja metināšana vai hibrīdā lāzera-loka metināšanas tehnoloģija, paneļu līnijas ir pielāgotas jūsu vajadzībām. 
Sazinieties ar mums jau šodien, lai iegūtu vairāk informācijas!