DIG automatizācijas inženierijas mikropaneļu metināšanas līnija

DIG Mikropaneļu Metināšanas Līnija ir pilnībā automatizēts ražošanas risinājums mezglapvienojumiem, kas paredzēts augstas precizitātes metināšanai maziem un sarežģītiem komponentiem. Tā ir pirmā līnija Ķīnā, kas integrē Lāzera-Loka hibrīdmetināšanu un malas frēzēšanu, veiksmīgi ieviesta CSSC HPS. Sistēmas uzlabotā automatizācija nodrošina augstāku precizitāti, samazinātus cikla laikus un minimālu operatora iejaukšanos. 

Ar diviem metināšanas robotiem, mobilo ierīci un specializētu metināšanas platformu šī līnija nodrošina stiegrotāju stūru metināšanu un vienlaicīgu vairāku sagatavju apstrādi. 3D vizuālās skenēšanas sistēma novērš programmēšanas nepieciešamību, ļaujot brīvi izvietot komponentus, savukārt uz Windows balstīts skārienekrāna interfeiss nodrošina intuitīvu un efektīvu lietotāja pieredzi.

Pateicoties nozarē pirmajai Lāzera-Loka hibrīdmetināšanas un malas frēzēšanas integrācijai, DIG Mikropaneļu Metināšanas Līnija nosaka jaunus standartus precizitātē, efektivitātē un automatizācijā.
Sazinieties ar mums jau šodien, lai iegūtu sīkāku informāciju!