DIG Automaatika Inseneritöö Micropaneli Keevitusliin

DIG Micropaneli keevitusliin on täielikult automatiseeritud tootmislahendus alamsõlmede jaoks, mis on mõeldud väikeste ja keerukate komponentide ülitäpseks keevitamiseks. See on esimene liin Hiinas, mis integreerib Laser-Arc Hybrid keevituse ja servafreesimise, edukalt kasutusele võetud CSSC HPS-is. Süsteemi arenenud automatiseeritus tagab ülimalt täpse töö, lühemad tsükliajad ja minimaalne operaatori sekkumine. 

Kahe keevitusroboti, mobiilse seadme ja spetsiaalse keevitusplatvormi abil võimaldab liin jäigendi nurkade keevitust ja mitme detaili samaaegset töötlemist. 3D-visuaalne skaneerimissüsteem kõrvaldab programmeerimise vajaduse, võimaldades komponentide vabapaigutust, samal ajal kui Windows-põhine puuteekraaniliides pakub intuitiivset ja tõhusat kasutajakogemust.

Laser-Arc Hybrid keevituse ja servafreesimise tööstuses esmakordse integratsiooniga seab DIG Micropaneli keevitusliin uued standardid täpsuse, tõhususe ja automatiseerituse vallas.
Võtke meiega juba täna ühendust, et saada lisateavet!